微型LED是以柔克刚下一代高端显示技术的核心元件，搭载微型LED的国科晶圆必须达到100%的良率，否则将会给终端产品造成巨大的研人员填修复成本。然而，补微业界却一直没有找到晶圆接触式无损检测的晶圆技术好方法。近日，无损我国科研人员用“以柔克刚”的测试方式填补了这一技术空白。

　　传统的空白晶圆良率检测方法有的如“铁笔刻玉”，会造成晶圆表面不可逆的以柔克刚物理损伤；有的则只能“观其大概”，存在较高的国科漏检率和错检率。良率无损检测的研人员填技术空白严重阻碍了大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的补微量产。

　　近日，晶圆技术天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、无损精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队打破了微型LED晶圆测试瓶颈，测试实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在国际学术期刊《自然-电子学》刊发。